D램도 ‘3D’ 시대 열린다… 삼성전자·SK하이닉스, 수직 구조 D램 시제.

평내호평 두산위브 모델하우스

숨통 트인 삼성 파운드리…2나노 공정으로 재도약 노린다.

삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공.

저스템, 美 유력 메모리 업체에 장비 공급…북미 시장 확장.

쁘라마이에코, 물류시장 대반란 제품 개발.

99% 상승…28,200원 마감.

마이크론, 차세대 AI용 HBM4 샘플 출하…美에 2000억달러 투자.

AI시대의 숨은 심장, 아이텍…'테스트'로 시스템 반도체 미래를 연다.

2나노 시대 성큼…TSMC·삼성, 초미세 공정 주도권 경쟁 본격.

삼성 차세대 먹거리로 '첨단 패키징·로봇' 낙점.